如今的PCB廠家眾多，但是能夠做好OSP工藝的廠家并不多，因為加工OSP板需要具有豐富的PCBA貼片加工經(jīng)驗。那么，OSP工藝優(yōu)缺點都有哪些？下面就一起來了解一下：

OSP是指在一塊干凈的裸銅表面上，利用化學的方法使其長出一層有機膜。OSP工藝的關鍵是控制好膜的厚度。膜太薄，耐熱沖擊性能差，最終影響焊接性；膜太厚，就不能很好地被助焊劑融合，也影響焊接性能。

1、OSP工藝優(yōu)點：

（1）成本低；

（2）焊接強度高；

（3）可焊性好；

（4）表面平整；

（5）適合做表面處理；

（6）易于重工。

2、OSP工藝缺點：

（1）接觸電阻高，影響電測；

（2）不適合線焊；

（3）熱穩(wěn)定性差，一般經(jīng)過一次高溫過爐就不再具有防氧化保護性；

（4）工藝時間短，要求首次焊接后24小時內(nèi)必須完成后續(xù)的焊接；

（5）不耐腐蝕；

（6）印刷要求高，不能印錯，因為清洗會破壞OSP膜；

（7）波峰焊接孔的透錫性較差。

以上便是OSP工藝的優(yōu)缺點，希望對你有所幫助。