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嵌入式PCB 發(fā)布時間: 2024-12-31 16:18:40 嵌入式PCB，即將器件整合到PCB（印制電路板）的多層結構中，是現(xiàn)代電子技術領域的一項重要創(chuàng)新。以下是對嵌入式PCB的詳細解析： 一、定義與特點 定義：嵌入式PCB是指將電子元器件或組件直接嵌入到PCB的基板組件內，形成多層結構的電路板。 特點： 小型化：通過嵌入式設計，可以顯著減小電路板的整體尺寸，滿足現(xiàn)...查看詳情>> -
pcb十字連接焊盤的好處 發(fā)布時間: 2024-12-30 15:54:45 PCB十字連接焊盤，又稱十字花焊盤、熱焊盤或熱風焊盤，在電子元件焊接過程中發(fā)揮著重要作用。以下是PCB十字連接焊盤的主要好處： 減少散熱，提高焊接質量： 十字連接焊盤的設計有助于減少焊盤在焊接過程中的散熱面積，從而減慢散熱速度。這可以防止因過度散熱而導致的虛焊或PCB起皮問題，提高焊接的可靠性和穩(wěn)定性。 特別是在地...查看詳情>> -
如果焊盤采用 4mil 間距4mil 設計；做一個3*3 的矩陣，那么最中心的焊盤 實際尺寸 最差會為多少？ 發(fā)布時間: 2024-12-27 15:33:58 要計算一個3x3矩陣中最中心焊盤的實際尺寸，在焊盤間距為4mil（千分之一英寸）的情況下，我們需要考慮焊盤本身的大小以及它們之間的間距。 假設每個焊盤的直徑為D mil，焊盤之間的間距為4 mil。 在一個3x3矩陣中，焊盤排列如下： A B C D E F G H I 其中E是中心焊盤。 由于焊盤之間的間距是4 mil，相鄰焊...查看詳情>> -
陶瓷基板與pcb板的差異 發(fā)布時間: 2024-12-26 16:21:26 陶瓷基板與PCB板（印制電路板）的差異主要體現(xiàn)在以下幾個方面： 一、基材與材質特性 陶瓷基板： 基材：采用無機材料，如氧化鋁（Al?O?）或氮化鋁（AlN）。 特性：具有高熱導率、優(yōu)良的絕緣性和高頻特性，同時機械應力強，形狀穩(wěn)定，高強度，結合力強，防腐蝕，且熱膨脹系數(shù)接近硅芯片。此外，陶瓷基板還具有良好的軟釬焊性...查看詳情>> -
線路板bga是什么意思 發(fā)布時間: 2024-12-25 16:10:09 線路板上的BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）是一種集成電路的封裝形式。以下是對BGA的詳細解釋： 一、BGA的定義 BGA即焊球陣列封裝，是一種應用在集成電路上的表面黏著封裝技術。在BGA封裝中，芯片的引腳以球形焊點（焊球）的方式整齊地排列在芯片封裝體的底部，形成一個類似陣列的布局。這些焊球的直徑通常較小，數(shù)量根據(jù)芯片...查看詳情>> -
玻纖板和FR-4一樣嗎? 發(fā)布時間: 2024-12-24 11:26:55 玻纖板和FR-4在材料組成和應用方面存在相似性和差異性，以下是關于兩者的詳細比較： 一、玻纖板 定義：玻纖板，即玻璃纖維板，是一種由玻璃纖維材料和高耐熱性復合材料合成的板材。它通常具有較高的機械性能和介電性能，較好的耐熱性和耐潮性，并且有良好的加工性。 材料：玻纖板的主要基材是玻璃纖維布，這種材料具有成型好、體積密度小、熱導率低...查看詳情>> -
如何去除電路板焊點 發(fā)布時間: 2024-12-23 11:11:09 去除電路板上的焊點，可以根據(jù)焊點的大小、數(shù)量以及電路板的具體情況采用不同的方法。以下是一些常見的方法： 一、使用吸風器 對于小型焊點，使用吸風器是一種常見且有效的方法。操作步驟如下： 用烙鐵將焊點加熱至熔化狀態(tài)。 用吸風器將熔化的焊點吸走。 二、使用吸錫線 對于較大的焊點，使用吸錫線可能更為方便。操作步驟如下： 用...查看詳情>> -
pcb高壓安全距離pcb高壓安全距離 發(fā)布時間: 2024-12-20 13:11:25 PCB高壓安全距離是確保電路板在高壓環(huán)境下安全運行的重要參數(shù)。以下是對PCB高壓安全距離的詳細解析： 一、PCB高壓線路概述 PCB高壓線路是指電壓超過48V，直至工業(yè)頻率的電壓傳動線路。這種線路的電流較大，對人體安全有很大的危害，因此高壓線路的安全距離非常關鍵。 二、PCB高壓安全距離的具體要求 交流電源進線安全距離： ...查看詳情>> -
pcb封裝 發(fā)布時間: 2024-12-19 17:03:30 PCB封裝是電子制造工藝流程中至關重要的一項環(huán)節(jié)，它定義了電子元器件和PCB之間的物理接口，并為PCB組裝和維護提供了必要的信息。以下是關于PCB封裝的詳細介紹： 一、PCB封裝的定義 PCB封裝是把實際的電子元器件（如芯片、電阻、電容等）的各種參數(shù)（如大小、長寬、直插或貼片、焊盤大小、管腳長寬、管腳間距等）用圖形的方式表現(xiàn)出來，以便...查看詳情>> -
外直徑0.6,內直徑0.3的通孔過流能力 發(fā)布時間: 2024-12-18 15:39:14 要計算一個通孔的過流能力，通常需要考慮孔的截面積和流速等因素。但在這里，我們可以先計算孔的截面積，然后給出一個基于該截面積的流量估算。 首先，我們知道通孔的外直徑是0.6米，內直徑是0.3米。但通常，當我們談論通孔的過流能力時，我們指的是內直徑，因為流體是通過內孔流動的。 計算內孔的截面積： A= (2d?)2 其中，A ...查看詳情>> -
PCB放電齒是什么？ 發(fā)布時間: 2024-12-17 17:11:38 PCB放電齒是指在印刷電路板（PCB）上特意設計的放電表面，通常是一對指向彼此相對的銳角的三角形，由PCB設計布線過程中使用的銅箔層制作而成。這些三角形需設置在PCB板元器件的另一層放置，不能被綠油等覆蓋物蓋住。以下是對PCB放電齒的詳細介紹： 一、作用 防止靜電積累：放電齒能夠迅速將接觸到電路板的靜電進行導電釋放，有效防止靜電在...查看詳情>> -
AD 鋼網資料有哪幾個文件 發(fā)布時間: 2024-12-16 16:20:38 AD（Altium Designer）鋼網資料主要包括以下幾個文件： GPT（Top Pad Master）頂層焊盤層文件：該文件包含了PCB板上頂層所有需要貼片的元器件的焊盤信息，是制作鋼網時用于確定頂層焊盤開孔位置和大小的關鍵文件。 GPB（Bottom Pad Master）底層焊盤層文件：與GPT文件類似，GPB文件包含了...查看詳情>>
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