HDI，即高密度互連板，以及其他兩個盲文晶片是HDI板、部長級、第三級、規(guī)模和其他等級，如iPhone 14等。 簡單的掩埋并不一定是Hdi HDI PCB 比較簡單，過程和過程受到良好的控制。

這是一個位置問題，是位置和銅的問題，第二個順序是以不同的方式設(shè)計的，是與中間層連接的購買地點的身份。

從相鄰的層連接到兩個HDI水平。

第二個問題是，這兩個秩序是相互重疊的，第二個順序是通過超級位置進行的，治療與兩個臺階相似，但有很多的治療因素必須是簡單的，也就是說對不起。

第三方直接從開放到第三層（或第二層）。

這是第三級的類比 HDI和PCB共同的多氯聯(lián)苯 板塊的正常葉片主要是F-4，用于環(huán)氧樹脂和電子玻璃。

在外邊，一般傳統(tǒng)的HDI使用了銅箔，因為激光鉆井不是玻璃形式。普通材料之間沒有區(qū)別。

多孔內(nèi)結(jié)晶，可以連接到每一行的內(nèi)側(cè)。

HDI表格由落后的方法產(chǎn)生，而且層的數(shù)量高，技術(shù)水平很高。

HDI主要是一層樹層，HDI使用的是兩次或兩次以上的技術(shù)，使用的是豬、衣物、直接激光等。

當多氯聯(lián)苯的密度超過8個層壓板時，生產(chǎn)成本將低于較傳統(tǒng)的壓力方案的成本。

HDI板對于使用先進的包裝技術(shù)及其包裝器是有用的。

在射頻干擾、電磁干擾、釋放和傳導率方面優(yōu)化HDI信號。

電子產(chǎn)品不斷擴展到高密度和高精度，這意味著在機器的性能改善之后，必須減少機器的體積。

e業(yè)績標準和電子效率標準。目前，電子產(chǎn)品，如移動電話、圖像（照片）、筆記本電腦、汽車電子等。

多氯聯(lián)苯引言 PCB（PPCE Circle Board）是印刷電路板和印刷電路板，一個重要的電子元件，一個電子部件支架，以及用于電子部件的載體。

他被稱為“印刷品” 這主要是由于在同一種印刷板的保密性的情況下使用印刷板，從而避免了路由錯誤。人為的，從Hand、Hand、Self-Power、設(shè)備的質(zhì)量、改進的方式。

HDI（高密度互連板）是專為小容量用戶設(shè)計的緊湊型電路板。相比于普通pcb，HDI最顯著的特點是布線密度高，兩者的區(qū)別主要體現(xiàn)在以下3個方面。

1、HDI體積更小、重量更輕

HDI板是以傳統(tǒng)雙面板為芯板，通過不斷積層層壓而成。這種由不斷積層的方式制得的電路板也被稱作積層多層板(Build-up Multilayer，BUM)。相對于傳統(tǒng)的電路板，HDI電路板具有“輕、薄、短、小”等優(yōu)點。

HDI的板層間的電氣互連是通過導電的通孔、埋孔和盲孔連接實現(xiàn)的，其結(jié)構(gòu)上不同于普通的多層電路板，HDI板中大量采用微埋盲孔。HDI采用激光直接鉆孔，而標準PCB通常采用機械鉆孔，因此層數(shù)和高寬比往往會降低。

HDI板高密度化主要體現(xiàn)在孔、線路、焊盤密度、層間厚度這幾點上。

●微導孔。HDI板內(nèi)含有盲孔等微導孔設(shè)計，其主要表現(xiàn)在孔徑小于150um的微孔成孔技術(shù)以及成本、生產(chǎn)效率和孔位精度控制等方面的高要求化。傳統(tǒng)的多層電路板中只有通孔而不存在微小的埋盲孔。

●線寬與線距的精細化。其主要表現(xiàn)在導線缺陷和導線表面粗糙度要求越來越嚴格。一般線寬和線距不超過76.2um。

●焊盤密度高。焊接接點密度每平方厘米大于50個。

●介質(zhì)厚度的薄型化。其主要表現(xiàn)在層間介質(zhì)厚度向80um及以下的趨勢發(fā)展，并且對厚度均勻性要求越來越嚴格，特別對于具有特性阻抗控制的高密度板和封裝基板。

2、HDI板的電性能更好

HDI不僅可以使終端產(chǎn)品設(shè)計更加小型化，還能同時滿足電子性能和效率的更高標準。

HDI增加的互連密度允許增強信號強度和提高可靠性。此外，HDI板對于射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導等具有更佳的改善。HDI還采用全數(shù)字信號過程控制（DSP）技術(shù)和多項專利技術(shù)，具有全范圍適應(yīng)負載能力和較強的短時過載能力。

3、HDI板對埋孔塞孔要求非常高

由上可知，無論是板子的體積，還是電性能，HDI都勝普通PCB一籌。凡硬幣都有兩面性，HDI的另一面是作為高端PCB制造，其制造門檻和工藝難度都比普通PCB要高得多，生產(chǎn)時要注意的問題也較多——尤其是埋孔塞孔。

目前HDI生產(chǎn)制造的核心痛點與難點就是埋孔塞孔。如果HDI埋孔塞孔沒做好，就會出現(xiàn)重大品質(zhì)問題，包括板邊凹凸不平整、介質(zhì)厚度不均勻、焊盤有坑洼狀態(tài)等。