SMT加工虛焊的原因及解決方法

1.焊盤(pán)設(shè)計(jì)有缺點(diǎn)。焊盤(pán)存在通孔是PCB設(shè)計(jì)的一大缺點(diǎn)，不到萬(wàn)不得以，不要運(yùn)用，通孔會(huì)使焊錫流失形成焊料缺乏；焊盤(pán)間距、面積也需要標(biāo)準(zhǔn)匹配，不然應(yīng)盡早更正設(shè)計(jì)。

2.PCB板有氧化現(xiàn)象，即焊盤(pán)發(fā)烏不亮。如有氧化現(xiàn)象，可用橡皮擦去氧化層，使其亮光重現(xiàn)。PCB板受潮，如懷疑可放在枯燥箱內(nèi)烘干。PCB板有油漬、汗?jié)n等污染，此刻要用無(wú)水乙醇清洗潔凈。

3.印過(guò)焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相關(guān)焊盤(pán)上的焊膏量減少，使焊料缺乏。應(yīng)及時(shí)補(bǔ)足。補(bǔ)的辦法可用點(diǎn)膠機(jī)或用竹簽挑少許補(bǔ)足。

4.SMD（表貼元器件）質(zhì)量不好、過(guò)期、氧化、變形，形成虛焊。這是較多見(jiàn)的原因。

（1）氧化的元件發(fā)烏不亮。氧化物的熔點(diǎn)升高，此刻用三百多度度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接，但用二百多度的SMT回流焊再加上運(yùn)用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接。買(mǎi)元件時(shí)一定要看清是否有氧化的狀況，且買(mǎi)回來(lái)后要及時(shí)運(yùn)用。同理，氧化的焊膏也不能運(yùn)用。

（2）多條腿的外表貼裝元件，其腿細(xì)微，在外力的效果下極易變形，一旦變形，肯定會(huì)發(fā)生虛焊或缺焊的現(xiàn)象，所以貼前焊后要認(rèn)真檢查及時(shí)修復(fù)。

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