今天，和深亞電子一起來(lái)了解軍用標(biāo)準(zhǔn)中PCB的“三性”：可制造性、可測(cè)試性、可靠性。

PCB的可制造性

可制造性設(shè)計(jì)（DFM）就是從產(chǎn)品開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)時(shí)起，就考慮到可制造性和可測(cè)試性，使設(shè)計(jì)和制造之間緊密聯(lián)系，實(shí)現(xiàn)從設(shè)計(jì)到制造一次成功的目的。這是保證PCB設(shè)計(jì)質(zhì)量的最有效方法。

印制板的可制造性主要應(yīng)考慮下列因素：

a）設(shè)備的加工能力、工藝水平及組裝要求；

b）在滿(mǎn)足使用的前提下，少用細(xì)導(dǎo)線(xiàn)小孔、異形孔和槽；

c）應(yīng)盡量減少印制板的層數(shù)；

d）外形尺寸應(yīng)符合GB/T9315的規(guī)定；

▲印制電路板外形尺寸系列表（來(lái)源：GB-T 9315-1988 印制電路板外形尺寸系列）

e）若無(wú)特殊要求，推薦使用FR-4（GF）覆箔板。

PCB的可測(cè)試性

可測(cè)性設(shè)計(jì)（DFT）是適應(yīng)集成電路的發(fā)展的測(cè)試需求所出現(xiàn)的一種技術(shù)，主要任務(wù)是設(shè)計(jì)特定的測(cè)試電路，同時(shí)對(duì)被測(cè)試電路的結(jié)構(gòu)進(jìn)行調(diào)整，提高電路的可測(cè)性，即可控制性和可觀察性。

印制板的可測(cè)試性要求如下：

a）測(cè)試數(shù)據(jù)的類(lèi)型和格式應(yīng)符合測(cè)試設(shè)備的要求；

b）元器件孔和電源（地）線(xiàn)（層）應(yīng)便于測(cè)試；

c）采用固定探針測(cè)試時(shí)，測(cè)試點(diǎn)應(yīng)布設(shè)在網(wǎng)格交點(diǎn)上，否則，應(yīng)設(shè)置探測(cè)點(diǎn)。板內(nèi)X方向兩側(cè)應(yīng)設(shè)定位孔；

d）采用移動(dòng)探針測(cè)試時(shí)，應(yīng)在板內(nèi)四個(gè)角上設(shè)置光學(xué)定位標(biāo)志；

e）所有測(cè)試點(diǎn)上不應(yīng)有非導(dǎo)電材料。

PCB的可靠性

可靠性，英文為Reliability，從字面意思很容易理解，我們一般說(shuō)“可靠的”，是指“可信賴(lài)的”，可靠性即可靠的性質(zhì)和程度，就是指產(chǎn)品在使用時(shí)用戶(hù)是否可以信賴(lài)它，它可以正常、準(zhǔn)確、穩(wěn)定地發(fā)揮其功能和性能的能力和程度有多高。

影響印制板可靠性的因素很多，在滿(mǎn)足使用的前提下，主要應(yīng)考慮下列要求：

a）盡量使用通用的材料和流行的加工工藝；

b）設(shè)計(jì)應(yīng)力求簡(jiǎn)單、結(jié)構(gòu)對(duì)稱(chēng)、布設(shè)均勻；

c）印制板的層數(shù)應(yīng)盡量少，連接盤(pán)的直徑及孔徑、導(dǎo)線(xiàn)寬度及間距應(yīng)盡可能大；

d）板厚孔徑比應(yīng)盡可能小，一般應(yīng)不大于五比一。

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