FPC(柔性電路板)主要使用聚酰亞胺(PI)覆銅板(FCCL)或聚酯(PET)覆銅板。

　　軟性銅箔基材(FCCL)分為兩大類：傳統(tǒng)有接著劑型三層軟板基材(有膠)與新型無接著劑型二層軟板基材(無膠)兩大類。

　　其是由撓性絕緣基膜與金屬箔組成的，由銅箔、薄膜、膠粘劑三個不同材料所復合而成的撓性覆銅板稱為三層型撓性覆銅板(簡稱“3L-FCCL”)，也就是我們所說的有膠基材。通俗的說就是把PI薄膜涂上膠再與銅箔粘結在一起。

　　無膠粘劑的撓性覆銅板稱為二層型撓性覆銅板(簡稱“2L-FCCL”),也就是我們所說的無膠基材，因為此二類軟性銅箔基材的制造方法不同，所以兩類基材的材料特性亦不同。

　　無膠的軟性覆銅板有兩種做法，一種是以PI薄膜為載體，在其表面浸鍍銅箔，另一種做法就是用銅箔為載體，在銅箔表面涂覆液態(tài)PI，再固化。

　　無膠基材比較薄，表面是無法用肉眼區(qū)分，只有做切片分析，才能區(qū)分。

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