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多層pcb電路板打樣生產(chǎn)過(guò)程

  • 發(fā)布時(shí)間:2023-01-06 09:24:04
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在電子設(shè)備中,印刷電路板是個(gè)關(guān)鍵零件。它搭載其它的電子零件并連通電路,以提供一個(gè)安穩(wěn)的電路工作環(huán)境。那么,電路板打樣生產(chǎn)流程都有哪些呢?以六層多層pcb板為例,一起來(lái)了解一下:

 

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【內(nèi)層線(xiàn)路】銅箔基板先裁切成適合加工生產(chǎn)的尺寸大小?;鍓耗で巴ǔP鑼迕驺~箔做適當(dāng)粗化處理,再以適當(dāng)?shù)臏囟燃皦毫⒏赡す庾杳芎腺N附其上;然后,將基板送入紫外線(xiàn)曝光機(jī)中曝光,而將底片上的線(xiàn)路影像移轉(zhuǎn)到板面干膜光阻上。撕去保護(hù)膠膜后,先以碳酸鈉水溶液將膜面未受光照的區(qū)域顯影去除,再用雙氧水混合溶液將裸露出來(lái)的銅箔腐蝕去除,形成線(xiàn)路。最后再以輕氧化納水溶液將干膜光阻洗除。

 

【壓合】在壓合前,內(nèi)層板先經(jīng)黑(氧)化處理,使銅面鈍化增加絕緣性;并使內(nèi)層線(xiàn)路的銅面粗化以便產(chǎn)生良好的黏合性能。迭合時(shí)先將六層線(xiàn)路﹝含﹞以上的內(nèi)層線(xiàn)路板用鉚釘機(jī)鉚合;再用盛盤(pán)將其整齊迭放于鏡面鋼板之間,送入真空壓合機(jī)中以適當(dāng)溫度及壓力使膠片硬化黏合。壓合后的電路板以X光自動(dòng)定位鉆靶機(jī)鉆出靶孔做為基準(zhǔn)孔;并將板邊做適當(dāng)切割,方便后續(xù)加工。

 

【鉆孔】電路板廠(chǎng)將電路板以CNC鉆孔機(jī)鉆出層間電路的導(dǎo)通孔道及焊接零件的固定孔。

 

【鍍通孔】在層間導(dǎo)通孔道成型后需于其上布建金屬銅層,以完成層間電路的導(dǎo)通。先以重度刷磨及高壓沖洗方式清理孔上毛頭及孔中粉屑,并在干凈的孔壁上浸泡附著上錫。

 

【一次銅】將電路板浸于化學(xué)銅溶液中,將溶液中的銅離子還原沉積附著于孔壁上,形成通孔電路;再以硫酸銅浴電鍍的方式將導(dǎo)通孔內(nèi)的銅層加厚到足夠后續(xù)加工的厚度。

 

【外層線(xiàn)路二次銅】在線(xiàn)路轉(zhuǎn)移的制作上如同內(nèi)層線(xiàn)路,但在線(xiàn)路蝕刻上分成正片與負(fù)片兩種方式。負(fù)片的方式如同內(nèi)層線(xiàn)路制作,在顯影后直接蝕銅、去膜即算完成。正片的方式則是在顯影后再加鍍二次銅與錫鉛,去膜后以氨水、氯化銅混合溶液將裸露出來(lái)的銅箔腐蝕去除,形成線(xiàn)路;最后以錫鉛剝除液將錫鉛層剝除。

 

【防焊油墨文字印刷】電路板廠(chǎng)將客戶(hù)所需的文字、商標(biāo)或零件標(biāo)號(hào)以網(wǎng)版印刷的方式印在板面上,再用熱烘(或紫外線(xiàn)照射)的方式讓文字漆墨硬化。

 

【接點(diǎn)加工】防焊綠漆覆蓋了大部份的線(xiàn)路銅面,僅露出供零件焊接、電性測(cè)試及電路板插接用的終端接點(diǎn)。該端點(diǎn)需另加適當(dāng)保護(hù)層,以避免在長(zhǎng)期使用中產(chǎn)生氧化物,影響電路穩(wěn)定性。

 

【成型切割】將電路板以CNC成型機(jī)切割成客戶(hù)需求的外型尺寸;最后再將電路板上的粉屑及表面的離子污染物洗凈。

 

【檢板包裝】常用包裝PE膜包裝熱縮膜包裝真空包裝等。

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