基準(zhǔn)點也叫Mark點，為裝配工藝中的所有步驟提供共同的可測量點，保證了裝配使用的設(shè)備能精確地定位器件封裝?；鶞?zhǔn)點對SMT生產(chǎn)非常重要。換句話說，只要PCB上有貼片器件，就應(yīng)該放置Mark點，以便貼片機可以精確定位。

PCB上的Mark點一般長這樣：

Mark點可以分為兩類：

• 全局Mark點(Global Fiducials)

• 局部Mark點(Local Fiducials)

其中全局Mark點又可細分為單板Mark點和拼板Mark點(Panel Fiducial)。單板Mark點用來定位單塊板上所有電路特征的位置；拼板Mark點用來輔助定位拼板上所有電路特征的位置；局部Mark點是定位單個元器件的基準(zhǔn)點標(biāo)記，以提高貼裝精度(主要針對QFP、BGA等管腳較多且密的重要器件)。

注意事項：

1、PCB板每個表貼面至少有一對Mark點位于PCB板的對角線方向上，相對距離盡可能遠，拼板的工藝邊上和不需拼板的單板上應(yīng)至少有三個Mark點，呈L形分布，且對角Mark點關(guān)于中心不對稱（以防呆）。

2、以兩Mark點為對角線頂點的矩形，所包含的元件越多越好。

3、如果雙面都有貼裝元器件，則每一面都應(yīng)該有Mark點。

Mark點設(shè)計

1、Mark點的形狀是直徑為1mm的實心圓，材料為銅，表面噴錫，需注意平整度，邊緣光滑、齊整，顏色與周圍的背景色有明顯區(qū)別；阻焊開窗與Mark點同心，對于拼板和單板直徑為3mm，對于局部的Mark點直徑為1mm。

2、Mark點邊緣與PCB板邊距離至少3.5mm（圓心距板邊至少4mm）。Mark點與其它同類型的金屬圓點（如測試點等），距離不低于5mm。

3、為了保證印刷和貼片的識別效果，Mark點范圍內(nèi)應(yīng)無焊盤、過孔、測試點、走線及絲印標(biāo)識等，不能被V-CUT槽所切造成機器無法辨識。Mark點若做在覆銅箔上，與銅箔要進行隔離。

4、如果單板上沒地方加Mark點，需要加上5MM的工藝邊，在工藝邊上加上Mark點。