【1】半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移，大廠投資新加坡

近期，外媒報(bào)道大型芯片制造商與相關(guān)供應(yīng)商正增加在新加坡的產(chǎn)量，以滿足中長(zhǎng)期市場(chǎng)需求并分散供應(yīng)鏈的風(fēng)險(xiǎn)。半導(dǎo)體材料廠商Soitec計(jì)劃將其在新加坡的硅晶圓廠產(chǎn)能提高一倍，而應(yīng)用材料公司也已開(kāi)始在新加坡建造一座工廠。同在去年12月，應(yīng)用材料宣布在新加坡擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，擬投資6億美元在Tampines Industrial Crescent建設(shè)新的生產(chǎn)基地。此外，該公司還公布了一項(xiàng)名為“新加坡2030”的八年計(jì)劃，以繼續(xù)擴(kuò)大在這里的業(yè)務(wù)，目前，新加坡已經(jīng)集中了應(yīng)用材料在美國(guó)以外的大部分生產(chǎn)能力。公開(kāi)資料顯示，新加坡約有40家IC設(shè)計(jì)公司，在其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中有較高占比。另外，新加坡還擁有十余家硅晶圓廠，8家晶圓廠，20家封測(cè)公司以及其他半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)。晶圓制造環(huán)節(jié)，包括美光、英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體等IDM公司以及格芯、聯(lián)電等晶圓代工企業(yè)均有在新加坡投資建廠。

【2】上海聯(lián)通與施耐德電氣聯(lián)合預(yù)發(fā)布《5G＋PLC解決方案白皮書(shū)》

日前，上海聯(lián)通與施耐德電氣聯(lián)合預(yù)發(fā)布《5G+PLC解決方案白皮書(shū)》。白皮書(shū)完成了網(wǎng)絡(luò)及標(biāo)準(zhǔn)規(guī)劃、產(chǎn)線設(shè)計(jì)分析，并進(jìn)行初步測(cè)試驗(yàn)證，預(yù)計(jì)今年4月在上海施耐德工業(yè)控制有限公司進(jìn)行5G柔性產(chǎn)線的進(jìn)場(chǎng)調(diào)試與投產(chǎn)。經(jīng)過(guò)半年準(zhǔn)備與調(diào)試，“5G+PLC解決方案”聯(lián)合創(chuàng)新項(xiàng)目組打造了“超低時(shí)延”“極低時(shí)延”“準(zhǔn)實(shí)時(shí)”等不同工業(yè)專(zhuān)網(wǎng)來(lái)滿足多樣化網(wǎng)絡(luò)指標(biāo)需求，通過(guò)開(kāi)啟URLLC特性有效降低無(wú)線網(wǎng)絡(luò)時(shí)延、提高穩(wěn)定性，保障了設(shè)備開(kāi)機(jī)率和生產(chǎn)效率，5G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)對(duì)南向控制的優(yōu)化得到驗(yàn)證。

【3】外骨骼機(jī)器人，一拳打開(kāi)百億市場(chǎng)

一項(xiàng)市場(chǎng)調(diào)查顯示，在工業(yè)制造場(chǎng)景中，可穿戴設(shè)備的應(yīng)用能夠提高8.5%的生產(chǎn)效率、減少3.5%的事故及提升7%的運(yùn)營(yíng)效率。因此穿戴設(shè)備在工業(yè)領(lǐng)域受到高度關(guān)注：德勤在報(bào)告中指出61%的管理者將智能可穿戴設(shè)備列入工廠戰(zhàn)略部署的關(guān)鍵設(shè)備，54%的管理者在未來(lái)12個(gè)月內(nèi)會(huì)擴(kuò)大智能可穿戴設(shè)備的投入。根據(jù)億歐初步推算，2022年全球工業(yè)智能可穿戴設(shè)備產(chǎn)值約為41億美元，預(yù)計(jì)至2025年達(dá)到84億美元。德國(guó)仿生學(xué)公司German Bionics在CES 2023前公布了旗下新款外骨骼裝備Apogee，同時(shí)亮相的還有能監(jiān)測(cè)用戶(hù)并提醒其遵循人體工學(xué)的Smart SafetyVest智能安全背心?？拼笥嶏w在機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，2023年公司將正式發(fā)布軟硬一體機(jī)器人產(chǎn)品，并后續(xù)有序推出外骨骼機(jī)器人等產(chǎn)品。研究機(jī)構(gòu)The Insight Partners于今年1月發(fā)布的報(bào)告指出，2021年全球外骨骼機(jī)器人系統(tǒng)市場(chǎng)規(guī)模為10億美元，到2028年有望達(dá)42.2億美元。外骨骼機(jī)器人正迎來(lái)前所未有的歷史性機(jī)遇。

【4】業(yè)界協(xié)作式應(yīng)用部署自動(dòng)化平臺(tái)問(wèn)世

以成為協(xié)作應(yīng)用領(lǐng)域全球領(lǐng)導(dǎo)者為愿景的OnRobot，今年推出了開(kāi)創(chuàng)性的D:PLOY平臺(tái)，以其無(wú)需做任何編程的特色驅(qū)動(dòng)整個(gè)自動(dòng)化行業(yè)迅速發(fā)展。該平臺(tái)目前支持4個(gè)應(yīng)用，碼垛、數(shù)控機(jī)床管理、包裝和轉(zhuǎn)移（取放）應(yīng)用，未來(lái)還將支持更多操作。它的奇異之處在于不管你使用哪種機(jī)器人、何種應(yīng)用場(chǎng)景或者方案都無(wú)阻礙，都可以依托D:PLOY來(lái)完成實(shí)際生產(chǎn)。此外，國(guó)家剛剛最新出臺(tái)了《“機(jī)器人+”應(yīng)用行動(dòng)實(shí)施方案》。該平臺(tái)將給最終用戶(hù)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化提升，產(chǎn)能升級(jí)帶來(lái)前所未有的契機(jī)。

【5】采用中國(guó)芯！諾基亞新機(jī)發(fā)布！

諾基亞 發(fā)布了新機(jī)種，型號(hào)為諾基亞G22，該機(jī)是由 HMD Global 制造的安卓智能手機(jī)，運(yùn)行在 Android 12 上。值得注意的是該機(jī)采用了國(guó)產(chǎn)紫光展銳T606 1.8GHz八核處理器。G22定位入門(mén)級(jí)，搭載6.52英寸HD+ 90Hz高刷屏、5000萬(wàn)像素主攝＋200萬(wàn)像素景深鏡頭＋200萬(wàn)像素微距鏡頭、800萬(wàn)像素自拍、20W充電、側(cè)面指紋識(shí)別。價(jià)格150英鎊起，約合人民幣1250元。
 

【6】工信部：我國(guó)人工智能核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過(guò)5000億元

上證報(bào)報(bào)道，“2023全球人工智能開(kāi)發(fā)者先鋒大會(huì)”（GA­I­DC）在上海臨港召開(kāi)。工業(yè)和信息化部科技司副司長(zhǎng)任愛(ài)光在為大會(huì)致辭時(shí)表示，在各方共同努力下，我國(guó)人工智能加速發(fā)展，已形成了較為完整的產(chǎn)業(yè)體系，核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過(guò)5000億元，企業(yè)數(shù)量接近4000家，智能芯片開(kāi)源框架、智能終端等創(chuàng)新成果不斷涌現(xiàn)，一大批優(yōu)秀的領(lǐng)軍企業(yè)和專(zhuān)精特新企業(yè)加快發(fā)展，人工智能日益融入千行百業(yè)，成為驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)、推動(dòng)新型工業(yè)化建設(shè)的重要驅(qū)動(dòng)力量。

【7】車(chē)用半導(dǎo)體仍短缺！多家日本汽車(chē)制造商被迫減產(chǎn)

據(jù)日本經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)道，本田表示，由于車(chē)用半導(dǎo)體短缺、疫情和物流延誤也影響零部件采購(gòu)，預(yù)計(jì)3月寄居工廠的產(chǎn)量將比2月計(jì)劃減少10%。據(jù)悉，寄居工廠生產(chǎn)“Step Wagon”、“Freed”等小型貨車(chē)。該工廠在2月份也減產(chǎn)了10%。另外，負(fù)責(zé)生產(chǎn)Vezel 運(yùn)動(dòng)型多用途車(chē) (SUV)、Fit 緊湊型車(chē)和 N-BOX 微型車(chē)的鈴鹿工廠也在2月份減產(chǎn)10%，產(chǎn)能將在3月初恢復(fù)。除了本田外，其它日本汽車(chē)制造商也說(shuō)明了減產(chǎn)計(jì)劃。豐田計(jì)劃在3月暫停元町工廠的部分產(chǎn)線，這將影響豪華車(chē)型雷克薩斯LC的生產(chǎn)。日媒報(bào)道稱(chēng)，不僅汽車(chē)制造商再次提高產(chǎn)量，而且每輛汽車(chē)所需的半導(dǎo)體數(shù)量不斷增加，這也提振了汽車(chē)行業(yè)對(duì)芯片的需求。但分析師認(rèn)為，到2023年，用于控制電流的功率半導(dǎo)體和用于電源管理的模擬半導(dǎo)體的供應(yīng)仍將處于緊張狀態(tài)。一些主要的汽車(chē)制造商也表示，零部件供應(yīng)要到2024年才能恢復(fù)正常。

【8】年產(chǎn)能 120 萬(wàn)套，長(zhǎng)城汽車(chē)無(wú)錫芯動(dòng)半導(dǎo)體“第三代半導(dǎo)體模組封測(cè)項(xiàng)目”動(dòng)工

2 月 26 日消息，長(zhǎng)城汽車(chē)宣布，2023 年 2 月 26 日，長(zhǎng)城無(wú)錫芯動(dòng)半導(dǎo)體科技有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“芯動(dòng)半導(dǎo)體”）“第三代半導(dǎo)體模組封測(cè)項(xiàng)目”奠基典禮在無(wú)錫舉行，標(biāo)志著芯動(dòng)半導(dǎo)體“第三代半導(dǎo)體模組封測(cè)項(xiàng)目”邁出了產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵一步。芯動(dòng)半導(dǎo)體無(wú)錫“第三代半導(dǎo)體模組封測(cè)項(xiàng)目”制造基地，總投資 8 億元，建筑面積約 30000㎡，規(guī)劃車(chē)規(guī)級(jí)模組年產(chǎn)能 120 萬(wàn)套，預(yù)計(jì)在 2023 年 9 月具備設(shè)備全面入廠條件，最快于今年年底投入量產(chǎn)。