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深亞電子,中高端pcb設(shè)計(jì)、pcb制板、元器件選型、SMT貼裝一站式服務(wù)

【深亞快訊】一分鐘閱讀電子世界 2023年3月28日 星期二

  • 發(fā)布時(shí)間:2023-03-28 08:54:21
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【1】光伏新熱點(diǎn)!四部門發(fā)布農(nóng)村能源革命試點(diǎn)縣建設(shè)通知

國家能源局、生態(tài)環(huán)境部、農(nóng)業(yè)農(nóng)村部、國家鄉(xiāng)村振興局聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于組織開展農(nóng)村能源革命試點(diǎn)縣建設(shè)的通知》(國能發(fā)新能〔2023〕23號)。其中,明確提出按照集中開發(fā)和分散發(fā)展并舉的原則,大力發(fā)展多能互補(bǔ),在保護(hù)生態(tài)的基礎(chǔ)上,加快風(fēng)電、光伏發(fā)電建設(shè)開發(fā)。充分利用農(nóng)村地區(qū)空間資源,積極推進(jìn)風(fēng)電分散式開發(fā)。結(jié)合屋頂分布式光伏開發(fā)試點(diǎn)工作推進(jìn),鼓勵利用新建住宅小區(qū)屋頂、廠房和公共建筑屋頂、農(nóng)民自有建筑屋頂、設(shè)施農(nóng)業(yè)等建設(shè)一定比例光伏發(fā)電。推進(jìn)分布式能源技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用。加強(qiáng)適用于農(nóng)村應(yīng)用場景的風(fēng)力發(fā)電、高效率光伏發(fā)電、新能源并網(wǎng)和運(yùn)行控制、清潔高效生物質(zhì)能供熱供氣等技術(shù)研發(fā)應(yīng)用。

 

【2】芯片業(yè)務(wù)拖累,三星Q1業(yè)績或出現(xiàn)大幅虧損

據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道,韓華投資證券分析師表示,三星電子下個(gè)月的財(cái)報(bào)業(yè)績可能會帶來壞消息,主要受芯片業(yè)務(wù)的拖累。由于持續(xù)的全球經(jīng)濟(jì)挑戰(zhàn)導(dǎo)致消費(fèi)者需求減少,三星電子的芯片業(yè)績受到負(fù)面影響。據(jù)韓國中央日報(bào)援引消息人士報(bào)道,今年前兩個(gè)月,三星電子的存儲芯片部門虧損了3萬億韓元(折合約158.7億元人民幣),而整個(gè)季度的損失可能更大。據(jù)一位消息人士透露:“在三星內(nèi)部,已經(jīng)有一份報(bào)告預(yù)測,其第一季度存儲芯片部門的營業(yè)虧損高達(dá)4萬億韓元(折合約211億元人民幣)。”

 

【3】1-2月全國規(guī)模以上儀器儀表制造企業(yè)實(shí)現(xiàn)利潤總額64.0億元

3月27日,國家統(tǒng)計(jì)局發(fā)布了2023年1-2月全國規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)利潤增長狀況。1—2月份,全國規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)實(shí)現(xiàn)利潤總額8872.1億元,同比下降22.9%。其中,1-2月全國規(guī)模以上儀器儀表制造企業(yè)實(shí)現(xiàn)利潤總額64.0億元,同比下降4.5%。采礦業(yè)實(shí)現(xiàn)利潤總額2343.7億元,同比下降0.1%;制造業(yè)實(shí)現(xiàn)利潤總額5837.8億元,下降32.6%;電力、熱力、燃?xì)饧八a(chǎn)和供應(yīng)業(yè)實(shí)現(xiàn)利潤總額690.6億元,增長38.6%。

 

【4】前后版本對比大公開!3000萬以內(nèi)的大型醫(yī)用設(shè)備不用配置許可證!

國家衛(wèi)健委發(fā)布《大型醫(yī)用設(shè)備配置許可管理目錄(2023年)》(以下簡稱《2023版目錄》),這是時(shí)隔5年繼2018版之后,大型醫(yī)用設(shè)備配置許可管理目錄內(nèi)容發(fā)生重大調(diào)整!一是目錄范圍縮小。管理品目由10個(gè)調(diào)整為6個(gè),其中,甲類由4個(gè)調(diào)減為2個(gè),乙類由6個(gè)調(diào)減為4個(gè)。二是調(diào)整兜底標(biāo)準(zhǔn)提高。將甲類大型醫(yī)用設(shè)備兜底條款設(shè)置的單臺(套)價(jià)格限額由3000萬元調(diào)增為5000萬元人民幣,乙類由1000—3000萬元調(diào)增為3000—5000萬元人民幣。這也就意味著,3000萬元以下的64排及以上CT和1.5T及以上磁共振等醫(yī)療設(shè)備都不再需要配置許可證。大型醫(yī)用設(shè)備的配置使用管理正在迎來一個(gè)新時(shí)代,松中有緊、緊中有松。

 

【5】國產(chǎn)本土小芯片(chiplet)發(fā)展趨勢:或成為未來的崛起力量

財(cái)聯(lián)社報(bào)道,國產(chǎn)小芯片聯(lián)盟與國內(nèi)的系統(tǒng)集成商、IP 供應(yīng)商以及封裝、測試和組裝制造商合作,推出了中國本土的小芯片互連接口標(biāo)準(zhǔn)——ACC 1.0(高級成本驅(qū)動的小芯片接口 1.0),旨在協(xié)調(diào)中國封裝、測試和組裝行業(yè)的供應(yīng)商和IC基板制造商,以實(shí)現(xiàn)成本控制和商業(yè)可行性。根據(jù)中國交叉信息核心技術(shù)研究所的一份聲明,中國的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)仍處于發(fā)展階段,在當(dāng)前國際形勢下可能仍處于追趕階段。聲明補(bǔ)充說,為確保技術(shù)的突破,中國供應(yīng)商從上游到下游必須合作建立生態(tài)系統(tǒng),下游需求帶動上游投資以實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)的規(guī)模經(jīng)濟(jì),從而形成良性循環(huán)。此外,隨著科技巨頭類ChatGPT項(xiàng)目入局,整體在算力提升、數(shù)據(jù)存儲及數(shù)據(jù)傳輸端需求迭起,Chiplet有望成為支持高性能計(jì)算存儲關(guān)鍵。Chiplet市場空間廣闊,據(jù) Omdia 稱,到 2035 年,chiplet 市場預(yù)計(jì)將達(dá)到 570 億美元。

 

【6】2023年半導(dǎo)體前工序設(shè)備全球投資額將減22%

據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報(bào)道,國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)宣布,2023年半導(dǎo)體電路前工序制造設(shè)備的世界投資額將同比減少22%,降至760億美元。在全球通貨膨脹等背景下,智能手機(jī)及個(gè)人電腦需求減退,以存儲用半導(dǎo)體為主,市場行情惡化,因此出現(xiàn)了壓縮投資的動向。2022年的投資額為980億美元,創(chuàng)歷史最高紀(jì)錄。2023年超過上年,自2019年時(shí)隔4年超過上年。不過,SEMI預(yù)測2024年投資將再次恢復(fù),同比增長21%至920億美元。從不同國家和地區(qū)來看2024年的投資額,擁有世界最大半導(dǎo)體代工企業(yè)臺積電的中國臺灣將同比增長4%至249億美元,排在第一。韓國將同比增長42%至210億美元,排在第二,中國大陸為160億美元,與上年基本持平,排在第三。SEMI認(rèn)為中國大陸沒有增長是受到了美國限制尖端半導(dǎo)體制造設(shè)備對華出口的影響。

 

【7】1-2月份我國集成電路設(shè)計(jì)收入403億元,同比增長8.5%

1-2月份,我國軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)(以下簡稱“軟件業(yè)”)運(yùn)行態(tài)勢平穩(wěn)向好,軟件業(yè)務(wù)收入保持兩位數(shù)增長,利潤總額增長加快,軟件業(yè)務(wù)出口平穩(wěn)增長:我國軟件業(yè)務(wù)收入14461億元,同比增長11%;軟件業(yè)利潤總額1769億元,同比增長12.2%;軟件業(yè)務(wù)出口78億美元,同比增長1.1%。1-2月份,信息技術(shù)服務(wù)收入9434億元,同比增長11.6%,在全行業(yè)收入中占比為65.2%。其中,云計(jì)算、大數(shù)據(jù)服務(wù)共實(shí)現(xiàn)收入1761億元,同比增長13.3%,占信息技術(shù)服務(wù)收入的比重為18.7%;集成電路設(shè)計(jì)收入403億元,同比增長8.5%;電子商務(wù)平臺技術(shù)服務(wù)收入1289億元,同比增長0.2%。

 

【8】GSMA中國移動經(jīng)濟(jì)發(fā)展報(bào)告預(yù)測 中國將在2025年成為全球首個(gè)5G連接數(shù)達(dá)10億的市場

GSMA在北京舉辦了Post-MWC思享匯,活動邀請了中國數(shù)字生態(tài)的高級別領(lǐng)導(dǎo)和國際合作伙伴,圍繞移動行業(yè)的主要增長趨勢、行業(yè)挑戰(zhàn)、全球合作的關(guān)鍵機(jī)遇、以及在華跨國企業(yè)所面對的創(chuàng)新和發(fā)展機(jī)遇進(jìn)行了深入探討。在此次活動中,GSMA發(fā)布了《中國移動經(jīng)濟(jì)發(fā)展 2023》年度報(bào)告,介紹了中國的移動產(chǎn)業(yè)發(fā)展最新里程碑。報(bào)告要點(diǎn)包括:預(yù)計(jì)到 2025 年,中國將成為首個(gè) 5G 連接數(shù)達(dá)到 10 億的市場。到 2030 年,中國的 5G 連接數(shù)將達(dá)到 16 億,占比接近全球總數(shù)的三分之一。5G 將于 2024 年超過 4G 成為中國最主流的移動技術(shù)。隨著更廣泛網(wǎng)絡(luò)部署和更加經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的終端的出現(xiàn),5G 的采用率將繼續(xù)上升。2022 年,移動技術(shù)及服務(wù)為中國貢獻(xiàn)了 5.5% 的 GDP——相當(dāng)于 1.1 萬億美元的經(jīng)濟(jì)附加值。到2022年底,中國的5G基站數(shù)量超過230萬個(gè)。
 

THE END
PCB計(jì)價(jià)

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