【1】機構(gòu)：2022年Q4鴻蒙OS系統(tǒng)占全球市場份額2%，中國市場8%

近日Counterpoint發(fā)布的《按操作系統(tǒng)劃分的全球智能手機銷量份額》調(diào)查報告顯示，2022年第四季度全球智能手機銷量同比下降14%，其中 iOS僅同比下降12%，而Android則同比下降16%。其中，華為的鴻蒙操作系統(tǒng)在全球智能手機操作系統(tǒng)市場的份額為2%，在中國的份額為8%。2022年，全球智能手機操作系統(tǒng)市場風(fēng)云變幻，iOS占據(jù)一席之地，Android逐漸退卻。2022年，iOS在中國的市場份額有所增加，尤其是在高端市場。報告指出，2022年第四季度，華為的鴻蒙操作系統(tǒng)在全球智能手機操作系統(tǒng)市場的份額為 2%，在中國的份額為8%，但與禁令前的主導(dǎo)地位相差甚遠。

【2】三星加速布局碳化硅業(yè)務(wù)，傳已啟動8英寸產(chǎn)線工藝研發(fā)

據(jù)韓媒報道，三星電子正在加速進軍下一代功率半導(dǎo)體市場，在組建與SiC和GaN器件開發(fā)相關(guān)的功率半導(dǎo)體TF后，目前正積極投資研發(fā)和原型生產(chǎn)所需的設(shè)施。報道稱，三星電子正試圖引進更先進的8英寸碳化硅工藝設(shè)備。據(jù)了解，迄今為止完成的投資約在1000億至2000億韓元（6-12億人民幣）之間。投資規(guī)模足以實現(xiàn)原型的量產(chǎn)，而不僅僅是簡單的工藝開發(fā)。SiC和GaN被認為是下一代功率半導(dǎo)體材料。與傳統(tǒng)的硅相比，它具有出色的耐高溫和高電壓耐久性和功率效率。尤其是SiC的耐久性好，以電動汽車為代表的汽車市場對它的需求不斷增加。

【3】國家統(tǒng)計局：3月制造業(yè)PMI為51.9% 制造業(yè)保持擴張態(tài)勢

國家統(tǒng)計局網(wǎng)站31日發(fā)布2023年3月中國采購經(jīng)理指數(shù)運行情況。3月份，制造業(yè)采購經(jīng)理指數(shù)(PMI)為51.9%，比上月下降0.7個百分點，高于臨界點，制造業(yè)保持擴張態(tài)勢。分行業(yè)看，建筑業(yè)商務(wù)活動指數(shù)為65.6%，比上月上升5.4個百分點。服務(wù)業(yè)商務(wù)活動指數(shù)為56.9%，比上月上升1.3個百分點。從行業(yè)看，零售、鐵路運輸、道路運輸、航空運輸、互聯(lián)網(wǎng)軟件及信息技術(shù)服務(wù)、貨幣金融服務(wù)、租賃及商務(wù)服務(wù)等行業(yè)商務(wù)活動指數(shù)位于60.0%以上高位景氣區(qū)間；批發(fā)、水上運輸?shù)刃袠I(yè)商務(wù)活動指數(shù)低于臨界點。

【4】美國給與PCB制造與先進封裝行業(yè)5001萬美元補貼

據(jù)Tom's Hardware報道，為確保制造高端芯片所需印刷電路板（PCB）能夠在美國生產(chǎn)，拜登本周簽署了一項總統(tǒng)決定，授權(quán)使用國防生產(chǎn)法（DPA）以5000萬美元補貼支持國內(nèi)PCB和先進芯片封裝行業(yè)。報道稱，近幾十年來，高科技產(chǎn)業(yè)從美國逐漸向亞洲轉(zhuǎn)移，不僅影響了復(fù)雜的半導(dǎo)體生產(chǎn)和消費電子產(chǎn)品的大批量組裝，還影響了芯片封裝和PCB生產(chǎn)等。與此同時，所有電子設(shè)備，從不起眼的鼠標一直到關(guān)鍵任務(wù)服務(wù)器或一件軍事設(shè)備，都使用某種主板，因此在美國生產(chǎn)復(fù)雜PCB的能力也是涉及國家安全的問題。因此拜登決定讓國防部使用5000萬美元提供激勵措施，以支持美國的PCB和先進封裝行業(yè)。

【5】消息稱特斯拉尋求在美國建造新電池工廠，與寧德時代合作

北京時間 3 月 31 日消息，知情人士稱，特斯拉公司正尋求在美國建造一家新電池工廠，而且是與中國電池巨頭寧德時代合作，這一安排可能會在美國引發(fā)爭議。特斯拉希望達成一項類似于福特汽車與寧德時代的合作交易，在美國建設(shè)一家由該公司全資擁有的工廠。上月，福特宣布將利用寧德時代的技術(shù)在美國密歇根州建造一座電池廠。目前，特斯拉正處于擴張模式，將其 220 億美元現(xiàn)金用于提高產(chǎn)量和降低成本，以應(yīng)對日益激烈的競爭。寧德時代是特斯拉這一計劃的關(guān)鍵，該公司生產(chǎn)磷酸鐵鋰電池，這種化學(xué)成分的電池比西方使用的鎳電池便宜。

【6】迄今最高存儲密度器件面世

美國南加州大學(xué)電氣和計算機工程教授楊建華及合作者在最新一期《自然》雜志上刊發(fā)論文稱，他們已經(jīng)為邊緣人工智能（便攜式設(shè)備內(nèi)的人工智能）開發(fā)出了迄今存儲密度最高的新型器件和芯片，有望在便攜式設(shè)備內(nèi)實現(xiàn)強大的人工智能，如讓迷你版ChatGPT的功能在個人便攜式設(shè)備內(nèi)“遍地開花”。在最新研究中,楊建華與來自麻省理工學(xué)院、麻省大學(xué)及他們初創(chuàng)公司的研究人員攜手，將硅與金屬氧化物憶阻器結(jié)合在一起，制造出了一款功能強大能耗很低的新型芯片。這項新技術(shù)可在包括谷歌眼鏡在內(nèi)的邊緣設(shè)備內(nèi)實現(xiàn)強大的人工智能功能。此外，這項創(chuàng)新及隨后進一步開發(fā)的技術(shù)，也有望讓迷你版ChatGPT應(yīng)用到個人設(shè)備內(nèi)。

【7】日本政府宣布計劃限制6類23種芯片制造設(shè)備出口

據(jù)外媒報道，日本政府31日表示計劃限制6類23種芯片制造設(shè)備的出口。雖然并未直接將中國列為相關(guān)限制措施目標，但路透社稱，日方此舉實際上“在配合美國遏制中國制造先進芯片的能力”。報道稱，該出口限制措施將于7月生效，涉及芯片的清潔、沉積、光刻、蝕刻等，可能會影響到如尼康公司、東京電子等十幾家日本公司生產(chǎn)的設(shè)備。外媒報道稱，東京的決定是在美國于去年10 月全面限制向中國出口芯片制造工具之后做出的，理由是擔(dān)心中國計劃使用先進芯片來增強其軍事實力。然而，華盛頓需要此類設(shè)備的其他主要供應(yīng)商日本和荷蘭加入，才能使這些限制生效。

【8】車用/工用等IGBT供不應(yīng)求，缺貨問題至少在2024年中前難以解決？

隨著車用、工業(yè)應(yīng)用所需用量大增，IGBT市場陷入供不應(yīng)求，此前有消息指出，部分廠商IGBT產(chǎn)線代工價上漲10%。而根據(jù)行業(yè)媒體的最新消息，IGBT缺貨問題至少在2024年中前難以解決。導(dǎo)致IGBT缺貨、漲價的原因主要有四點：其一，需求旺盛，車用、工業(yè)應(yīng)用所需IGBT用量大增；其二，供給不足，產(chǎn)能擴增緩慢；其三，客戶認證需要時間；其四，特斯拉大砍75%碳化硅用量，IGBT為潛在替代方案。IGBT是第三代功率半導(dǎo)體技術(shù)革命的代表性產(chǎn)品，具有高頻、高電壓、大電流，易于開關(guān)等優(yōu)良性能，被業(yè)界譽為電力電子裝置的“CPU”，廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、軌道交通、白色家電、新能源發(fā)電、新能源汽車等領(lǐng)域。機構(gòu)分析指出，新能源大發(fā)展的東風(fēng)，帶來了IGBT大增長的春天。一方面，我國是全球最大的IGBT需求市場，產(chǎn)業(yè)具有較大的發(fā)展前景，但我國IGBT自給率不足20%，本土替代仍有較大的提升空間；另一方面，本土IGBT產(chǎn)品性能已經(jīng)逐漸成熟，且部分產(chǎn)品性能可對標海外IGBT大廠產(chǎn)品，加速國產(chǎn)化IGBT產(chǎn)品市場滲透，逐步切入高端市場。