PCB印制電路板

　　印刷電路板（PCB），中文俗稱印制電路板或印刷線路板，是電子領(lǐng)域中一種關(guān)鍵的部件。它扮演著電子元器件的支撐體和電氣連接的載體的重要角色。因為它是使用電子印刷技術(shù)制作的，所以被稱為電路板。

　　PCBA印制電路板+組裝

　　PCBA是PrintedCircuitBoardAssembly（印刷電路板組裝）的縮寫，這意味著PCB（印刷電路板）經(jīng)歷了SMT（表面貼裝技術(shù)）和DIP（插件式穿孔）的過程，形成了一個完整的印刷電路板組裝，簡稱為PCBA。這是國內(nèi)常見的一種書寫方式，而在歐美的標(biāo)準(zhǔn)寫法是PCB'A，即在末尾加上一個撇號“'”，這被視為官方慣用語。

　　CCL覆銅板

　　覆銅箔層壓板（CopperCladLaminate，CCL）它是一種板狀材料，將電子玻璃纖維布或其他增強(qiáng)材料浸入樹脂中，一面或兩面覆蓋銅箔，并經(jīng)熱壓而成，簡稱覆銅板。覆銅板是印刷電路板極其重要的基礎(chǔ)材料。各種形式和功能的印刷電路板在覆銅板上有選擇地加工、蝕刻、鉆孔和鍍銅，從而制成不同的印刷電路（單面、雙面和多層）。

　　FR-4

　　FR-第四，耐燃材料等級的代碼，意味著樹脂材料燃燒后必須能夠自行熄滅的材料規(guī)格。它不是一個材料名稱，而是一個材料等級。因此，目前普通電路板使用的FR-4等級材料種類繁多，但大多數(shù)都使用所謂的四種功能（Tera-Function）在環(huán)氧樹脂中加入填充劑（Filler）以及玻璃纖維制成的復(fù)合材料。

　　BlindViaHole盲導(dǎo)孔

　　指在復(fù)雜的多層板中，部分導(dǎo)通孔故意不完全鉆孔，因為只需要幾層相互連接。如果其中一個孔連接在外板的孔環(huán)上，這個特殊的孔就像一個杯狀的死胡同，被稱為“盲孔”（BlindHole）。

　　Layout布局

　　綜合考慮信號質(zhì)量，EMC、熱設(shè)計、DFM、DFT、根據(jù)結(jié)構(gòu)、安全規(guī)定等方面的要求，合理地將設(shè)備放置在板面上。它是實現(xiàn)布線的一個重要步驟，好的布局可以有效的實現(xiàn)PCB所有信號的布通。

　　Routing布線

　　在布局完成后，根據(jù)網(wǎng)絡(luò)表和設(shè)計要求，將所有電氣連接用實際的走線連接起來的操作。通常使用人工干預(yù)的自動布線來進(jìn)行PCB設(shè)計。

　　基本方格是指由相等大小的正方形組成的平面圖形，通常用于繪制簡單的排版、表格或圖表。在計算機(jī)領(lǐng)域，基本方格也被稱為BasicGrid，常用于建立二維坐標(biāo)系，輔助數(shù)學(xué)計算、圖像處理和網(wǎng)格化數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)。

　　指電路板設(shè)計中導(dǎo)體布局定位的縱橫格子。起初，格距為100mil，但隨著細(xì)線密線技術(shù)的普及，現(xiàn)如今基本格距已經(jīng)縮小至50mil。

　　BGA球柵陣列封裝

　　球網(wǎng)陣列封裝（BallGridArray，簡稱BGA)技術(shù)是一種應(yīng)用于集成電路的表面粘附封裝技術(shù)，常用于永久固定微處理器等設(shè)備。BGA包裝可以比其他包裝提供更多的直插封裝，例如雙列直插封裝（Dualin-linepackage）或者四側(cè)引腳的扁平封裝（QuadFlatPackage）為了容納更多的腳，整個裝置的底部表面可以用作腳，而不僅僅是周圍。與周圍有限的包裝類型相比，它還可以具有更短的平均導(dǎo)線長度，從而具有更好的高速效率。