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羅杰斯Rogers高頻材料有哪些種類和應用

  • 發(fā)布時間:2023-05-26 09:26:07
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  隨著電子技術的發(fā)展不斷推進。電子產品的生產對材料的要求也越來越多,比如高頻材料。以羅杰斯為例。羅杰斯PCB板材料是Rogers公司生產的一種高頻板材型號,不同于常規(guī)的PCB用板材環(huán)氧樹脂,它中間沒有玻纖是以陶瓷基高頻材料。當電路工作頻率在500MHz以上時,設計工程師可選擇的材料范圍就大大減小了。

  RogersRO4350B材料可以讓射頻工程師方便的設計電路,例如網絡匹配,傳輸線的阻抗控制等。由于其低介質損耗的特性,在高頻應用中,RO4350B材料更具普通電路材料不能匹敵的優(yōu)勢。其介電常數(shù)隨溫度波動幾乎是同類材料中最小的。在寬頻范圍內,其介電常數(shù)也相當穩(wěn)定,設計推薦值為3.48。LoPra™銅箔可降低插入損耗。這使得該材料適用于寬頻應用。

  羅杰斯PCB板材料陶瓷高頻板材系列分類:

  RO3000系列:基于陶瓷填充的PTFE電路材料,型號有:RO3003、RO3006、RO3010、RO3035高頻層壓板。

  RT6000系列采用基于陶瓷填充的PTFE電路材料,分別為RT6006和RT6010兩種型號。前者介電常數(shù)為6.15,后者介電常數(shù)為10.2,適用于需要高介電常數(shù)的電子電路和微波電路。

  TMM系列:基于陶瓷、碳氫化合物、熱固型聚合物的復合材料,型號:TMM3、TMM4、TMM6、TMM10、TMM10i、TMM13i。等等

  RO4003材料可以用傳統(tǒng)的尼龍刷去除。在沒有電的銅電鍍之前,不需要特殊處理。必須使用傳統(tǒng)的環(huán)氧樹脂/玻璃工藝處理該板。通常,不需要去除鉆孔,因為高TG樹脂系統(tǒng)(280°C+[536°F])在鉆孔過程中不易變色。如果污漬是由侵蝕性鉆孔操作引起的,則可以使用標準CF4/O2等離子循環(huán)或雙重通過堿性高錳酸鹽工藝去除樹脂。

  RO4000材料的烹飪要求與環(huán)氧樹脂/玻璃相當。通常,不烹飪環(huán)氧樹脂/玻璃板的設備不需要烹飪RO4003板。對于將環(huán)氧樹脂/烘烤玻璃作為常規(guī)工藝的一部分進行安裝,我們建議在300°F,250°F(121°C-149°C)下烹飪1至2小時。RO4003不含阻燃劑??梢岳斫?,封裝在紅外(IR)單元中或以非常低的傳輸速度運行的板可以達到超過700°F(371℃)的溫度。RO4003可以在這些高溫下開始燃燒。仍使用紅外回流裝置或其他可達到這些高溫的設備的系統(tǒng)應采取必要的預防措施,以確保沒有風險。

  Ro3003是高頻電路材料陶瓷填充PTFE復合材料,用于商用微波和射頻應用。該系列產品旨在以具有競爭力的價格提供卓越的電氣和機械穩(wěn)定性。RogersRo3003在整個溫度范圍內具有出色的介電常數(shù)穩(wěn)定性,包括消除室溫下使用PTFE玻璃材料時發(fā)生的介電常數(shù)變化。此外,Ro3003層壓板的損耗系數(shù)低至0.0013至10GHz。

  四川深亞電子,20年高精密度印制線路板的研發(fā)、生產、銷售。產品廣泛應用于各個領域:通信、高頻板、工業(yè)控制、電源電子、醫(yī)療設備、安防電子、軍工、汽車電子。

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