目前，為滿足電子產(chǎn)品高集成度、小型化、微型化的發(fā)展需要，電路板在滿足電子 產(chǎn)品良好的電、熱性能的前提下，也朝著輕薄、短小的趨勢(shì)發(fā)展，以此來降低電路板基板的 尺寸及整體厚度。這就意味著一方面要提高線路板每層的布線密度，另一方面要降低絕緣 介質(zhì)材料的厚度。在印刷電路板的制造工藝中，尤其涉及多層電路板的制造工藝中，需要將不同材 料制成的板材混壓在一起，業(yè)界將此工藝步驟稱之為層壓。

常見的混壓pcb板工藝有：FR4+鋁基板 羅杰斯4350+生益FR-4

圖：羅杰斯4350+生益FR-4 混壓

局部混壓加工中的關(guān)鍵點(diǎn)

混壓后子板的錯(cuò)位

在壓合過程中，子板和母板發(fā)生相對(duì)移動(dòng)，同時(shí)隨著層壓壓力與溫度的變化，子板和母板的尺寸大小發(fā)生相對(duì)變化，以及加工過程中出現(xiàn)的機(jī)械偏差，導(dǎo)致子母板發(fā)生錯(cuò)位，這將影響后續(xù)鉆孔的精度。

混壓處填膠不足與板面流膠控制

壓合過程中，混壓處是靠內(nèi)層半同化片溢膠來填充，如果疊層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)不合理，壓合參數(shù)不合適，均會(huì)導(dǎo)致混壓結(jié)合處的填膠不充分，容易出現(xiàn)孔洞，導(dǎo)致該區(qū)域結(jié)合不良，在后續(xù)高溫制程(烘板、焊接等)時(shí)，容易導(dǎo)致板件分層爆板。另外，壓合時(shí)如果升溫過快，將導(dǎo)致半固化片流膠太快，容易溢出到板面，手動(dòng)很難打磨掉，這將影響沉銅的效果。