IC載板群體面臨2022年下半年總體經(jīng)濟(jì)下修，部分客戶對(duì)載板需求略調(diào)整，但整體市況仍維持供不應(yīng)求的水準(zhǔn)，相關(guān)廠商欣興、南電以及景碩9月?tīng)I(yíng)收也都同步創(chuàng)下新高，預(yù)期2023年度，ABF載板仍是供不應(yīng)求，仍有缺口。若相對(duì)應(yīng)的NB、服務(wù)器以及繪圖芯片相關(guān)廠商需求恢復(fù)，有望再進(jìn)一步推動(dòng)需求回升。

Q4載板廠多維持持平小幅波動(dòng)

Q3載板廠商也同步面臨整體大環(huán)境的寒風(fēng)來(lái)襲，原本緊俏的ABF訂單有所減少，但空缺也被其他的客戶補(bǔ)上，所以整體ABF業(yè)績(jī)?nèi)允蔷S持增長(zhǎng)，BT載板則隨著消費(fèi)性電子的需求下滑，相對(duì)較有壓力。

預(yù)期Q4，在經(jīng)過(guò)Q3客戶較嚴(yán)格的調(diào)整后，部分客戶逐漸回到較正常的帶動(dòng)出貨，欣興9月?tīng)I(yíng)收已有近12%的月增長(zhǎng)，景碩也認(rèn)為Q4仍會(huì)持續(xù)小幅增長(zhǎng)，且動(dòng)能主要來(lái)自ABF，整體Q4載板產(chǎn)業(yè)仍有望維持在持平上下的小幅波動(dòng)。

ABF明年仍供不應(yīng)求

雖然下半年芯片大客戶紛紛調(diào)整訂單，尤其是PC相關(guān)的應(yīng)用，但整體ABF仍是處于供不應(yīng)求，預(yù)期2023年度，雖然供給有開(kāi)出，但量的增長(zhǎng)有限，預(yù)估2023年ABF仍維持供不應(yīng)求，缺口約在20%；2023年待產(chǎn)能進(jìn)一步開(kāi)出，供需缺口可能會(huì)再進(jìn)一步縮小。

近期在ABF應(yīng)用方面，調(diào)整幅度較大的客戶包括CPU芯片大廠以及美系繪圖芯片大廠，2023年則可以關(guān)注NB市場(chǎng)的復(fù)蘇情況，Intel服務(wù)器新平臺(tái)的推出，以及繪圖芯片庫(kù)存消化的狀況，若情況好轉(zhuǎn)有望推動(dòng)ABF需求再進(jìn)一步提升。