日本 PCB線路板 產(chǎn)額連 23 個(gè)月增長(zhǎng)，且增幅擴(kuò)大、再度達(dá) 2 位數(shù)（10% 以上）水平，其中軟板產(chǎn)額續(xù)縮。

　　日本電子回路工業(yè)會(huì)（Japan Electronics Packaging Circuits Association，JPCA）15日公布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)指出，2023年1月份日本印刷電路板（PCB；硬板＋軟板＋模塊基板）產(chǎn)量較去年同月下滑7.5%至97.9萬平方公尺，連續(xù)第6個(gè)月陷入萎縮；產(chǎn)額成長(zhǎng)12.3%至643.12億日?qǐng)A，連續(xù)第23個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)，增幅較前一個(gè)月份（2023年6月、成長(zhǎng)6.9%）呈現(xiàn)擴(kuò)大，為22個(gè)月來第21度達(dá)2位數(shù)（10%以上）水平。

　　就種類來看，7月份日本硬板（Rigid PCB）產(chǎn)量較去年同月下滑8.4%至77.1萬平方公尺，連續(xù)第5個(gè)月陷入萎縮；產(chǎn)額成長(zhǎng)7.2%至389.17億日?qǐng)A，連續(xù)第31個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)。

　　軟板（Flexible PCB）產(chǎn)量下滑3.8%至14.2萬平方公尺，連續(xù)第10個(gè)月陷入萎縮；產(chǎn)額萎縮1.3%至26.70億日?qǐng)A，連續(xù)第4個(gè)月下滑。

　　模塊基板（Module Substrates）產(chǎn)量下滑4.5%至6.6萬平方公尺，連續(xù)第2個(gè)月呈現(xiàn)下滑；產(chǎn)額成長(zhǎng)24.5%至227.25億日?qǐng)A，連續(xù)第25個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)。

　　累計(jì)2022年1-7月期間日本PCB產(chǎn)量較去年同期下滑4.8%至671.4萬平方公尺；產(chǎn)額大增15.0%至4,063.32億日?qǐng)A。

　　其中，硬板產(chǎn)量下滑3.9%至541.1萬平方公尺、產(chǎn)額成長(zhǎng)13.1%至2,579.94億日?qǐng)A；軟板產(chǎn)量下滑14.1%至84.8萬平方公尺、產(chǎn)額成長(zhǎng)0.8%至171.73億日?qǐng)A；模塊基板產(chǎn)量成長(zhǎng)4.1%至45.5萬平方公尺、產(chǎn)額大增21.2%至1,311.65億日?qǐng)A。

　　日本主要PCB供應(yīng)商有Ibiden、CMK、NOK旗下的旗勝（Nippon Mektron）、藤倉(cāng)（Fujikura）、新光電工（Shinko）、名幸（Meiko）等。