AD（Altium Designer）鋼網(wǎng)資料主要包括以下幾個文件：

1. GPT（Top Pad Master）頂層焊盤層文件：該文件包含了PCB板上頂層所有需要貼片的元器件的焊盤信息，是制作鋼網(wǎng)時用于確定頂層焊盤開孔位置和大小的關鍵文件。
2. GPB（Bottom Pad Master）底層焊盤層文件：與GPT文件類似，GPB文件包含了PCB板上底層所有需要貼片的元器件的焊盤信息，用于確定底層焊盤開孔位置和大小。

這兩個文件是制作鋼網(wǎng)時最基本的文件，它們直接決定了鋼網(wǎng)上開孔的位置和大小，從而影響到貼片元器件的焊接質(zhì)量和效果。

此外，根據(jù)具體需求和制作工藝的不同，可能還需要提供以下一些文件：

1. GTP（Top Paste Mask）頂層錫膏防護層文件和GBP（Bottom Paste Mask）底層錫膏防護層文件：這兩個文件與GPT和GPB文件一起使用，可以制作完整的鋼網(wǎng)。它們定義了錫膏在PCB板上的涂覆區(qū)域，確保錫膏能夠準確地覆蓋在焊盤上，從而實現(xiàn)良好的焊接效果。
2. 其他相關文件：如PCB源文件、鉆孔文件（NC Drill Files）等，這些文件雖然不直接用于制作鋼網(wǎng)，但在PCB板的生產(chǎn)和加工過程中也是必不可少的。其中，鉆孔文件用于指導鉆孔機的操作，確保PCB板上的孔位和孔徑符合設計要求。

需要注意的是，不同廠家對鋼網(wǎng)資料的要求可能有所不同。因此，在提供鋼網(wǎng)資料之前，最好先與廠家進行溝通，明確其具體要求和文件格式。同時，在導出和整理鋼網(wǎng)資料時，要確保文件的完整性和準確性，以避免因文件錯誤或缺失而導致的生產(chǎn)問題。