一、最少3點(diǎn)以上連線(xiàn)，盡可能讓線(xiàn)依次通過(guò)各點(diǎn)，以便測(cè)試，引腳之前不要放線(xiàn)，特別是集成電路引腳之間和周?chē)?，不同層次之間的線(xiàn)路不要平行，以免形成實(shí)際上的電容。

　　二、在設(shè)計(jì)4層線(xiàn)路板時(shí)布線(xiàn)設(shè)計(jì)盡可能是直線(xiàn)或45度折線(xiàn)，這樣做的原因是可以避免產(chǎn)生電磁輻射，地線(xiàn)、電源線(xiàn)至少10-15mil以上，盡量讓鋪地多義線(xiàn)連接在一起來(lái)增加接地面積，線(xiàn)與線(xiàn)之間盡量整齊。高精密線(xiàn)路板

　　三、應(yīng)注意元件器排放均勻，以便安裝、插件、焊接操作更快捷。合理布局文字排放位置，注意避免被遮擋，另外應(yīng)元件器排放多考慮結(jié)構(gòu)，貼片元件器有正負(fù)極應(yīng)在封裝和最后標(biāo)明，避免空間沖突。

　　四、四層線(xiàn)路板目前可印制4mil的布線(xiàn)和4mil的線(xiàn)矩，布線(xiàn)時(shí)應(yīng)多加考慮灌入電流等的影響，功能塊元件盡量放在一起，斑馬條等LCD附近元件不能靠之太近，過(guò)孔要涂綠油(置為負(fù)一倍值)

　　五、振蕩電路元件盡量靠近IC，振蕩電路盡量遠(yuǎn)離天線(xiàn)等易受干擾區(qū)，晶振下要放接地焊盤(pán)，最后布線(xiàn)完成后要仔細(xì)檢查每一個(gè)連接以確保真的有連接上。