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深亞電子,中高端pcb設(shè)計、pcb制板、元器件選型、SMT貼裝一站式服務(wù)

2020年柔性電路板FPC行業(yè)研究報告

  • 發(fā)布時間:2022-09-06 09:47:03
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1. FPC 產(chǎn)業(yè)鏈概況:PCB 領(lǐng)域的重要構(gòu)成,順應(yīng)硬件創(chuàng)新需求

 

1.1 PCB 領(lǐng)域的重要構(gòu)成

 

FPC(Flexible Printed Circuit)即柔性印制線路板,簡稱軟板。它是以聚酰亞胺或聚酯薄 膜為基材制成的可撓性印刷電路板,與傳統(tǒng) PCB 硬板相比,具有生產(chǎn)效率高、配線密度 高、重量輕、厚度薄、可折疊彎曲、可三維布線等顯著優(yōu)勢,更加符合下游電子行業(yè)智 能化、便攜化、輕薄化趨勢要求,可廣泛應(yīng)用于航天、軍事、移動通訊、筆記本電腦、 計算機外設(shè)、PDA、數(shù)字相機等領(lǐng)域或產(chǎn)品上,是近年來 PCB 行業(yè)各細分產(chǎn)品中增速最 快的品類。

 

FPC 產(chǎn)業(yè)鏈上游主要原材料包括撓性覆銅板(FCCL)、覆蓋膜、元器件、屏蔽膜、膠紙、 鋼片、電鍍添加劑、干膜等八大類,其中 FCCL 的板材膜常見的有聚酰亞胺膜(PI)、聚 酯(PE T)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、液晶顯示屏高聚物(LCP)等高分子材料塑料薄膜; 中游為 FPC 制造;下游為各類應(yīng)用,包括顯示/觸控模組,指紋識別模組、攝像頭模組 等,最終應(yīng)用包括消費電子、通訊設(shè)備、汽車電子、工控醫(yī)療、航空航天等領(lǐng)域。

 

1.2 技術(shù)演進展空間,順應(yīng)電子硬件創(chuàng)新需求

 

隨著消費電子向小型化、輕型化發(fā)展, FPC 為適應(yīng)下游行業(yè)趨勢也正在向高密度、超精 細、多層化方向發(fā)展,F(xiàn)PC 上用于連接電子元器件線路和孔徑需要滿足更加精細的尺寸 要求。目前,全球領(lǐng)先企業(yè)在 FPC 產(chǎn)品制程能力上,其線寬線距可以達到 30-40μm、孔 徑達到 40-50μm,并進一步向 15μm 及以下線寬線距、40μm 以下孔徑方向發(fā)展。國內(nèi)來 看,盡管中國本土企業(yè)與國際領(lǐng)先企業(yè)有所差距,但經(jīng)過不到十年的發(fā)展,以景旺電子、弘信電子為首的本土頭部企業(yè)在 FPC 產(chǎn)品制程能力上,也突破了 40-50μm 線寬線距、 70-80μm 孔徑技術(shù),并進一步向 40μm 以下線寬線距、60μm 以下孔徑制程能力突破。

 

基于提高生產(chǎn)良率的要求,F(xiàn)PC 生產(chǎn)工藝由“片對片”向“卷對卷”轉(zhuǎn)變。由于生產(chǎn) FPC 的主要原材料 FCCL 是成卷提供,在“片對片”生產(chǎn)工藝下,需將成卷的 FCCL 裁剪 成片(產(chǎn)品規(guī)格通常為 250mm*320mm),方能進行后續(xù)生產(chǎn)。而在“卷對卷”生產(chǎn)工藝 下,可一次性全自動完成前期繁復(fù)的放卷、清潔、壓膜、收卷等多道工序,直接將成卷 的 FCCL 加工生產(chǎn),在生產(chǎn)流程的后端再按照設(shè)計的要求進行剪裁,隨著“卷對卷”生 產(chǎn)工藝逐漸達至穩(wěn)定狀態(tài),F(xiàn)PC 生產(chǎn)將由半自動化生產(chǎn)向全自動化生產(chǎn)轉(zhuǎn)變,這將極大 提升 FPC 生產(chǎn)效率及良率。

 

基于生產(chǎn)成本和技術(shù)要求等因素,加成法將替代減成法成為主流 FPC 線路制備工藝。減 成法即預(yù)先在 FCCL 的設(shè)計線路上添加抗腐蝕層作為保護,再經(jīng)過腐蝕工序去除設(shè)計線 路以外的銅箔,形成 FCCL 所需的線路圖形。該工藝雖然技術(shù)門檻較低,但流程較為繁 瑣,且需腐蝕大量銅箔,因此生產(chǎn)成本高昂,一般適合制作 30-50μm 的線路。加成法可 分為全加成法和半加成法,半加成法是減成法向全加成法過渡的中間工藝,核心工序為 電鍍銅和銅箔腐蝕工序,其優(yōu)勢為可一定程度上減少減成法導致的銅資源浪費和腐蝕廢 液排放,適合制作 10-50μm 之間的精細線寬線距;全加成法指直接通過電鍍銅工藝形成 所需線路圖形,而無銅箔腐蝕工序,該技術(shù)工藝流程簡單,且成本較低,可制作 30μm 以 下的線寬線距,適用于生產(chǎn)高附加值的精細化產(chǎn)品。

 

基于高產(chǎn)量和低成本的要求,F(xiàn)PC 傾向于使用尺寸穩(wěn)定性高的基材。對于高密度互連結(jié) 構(gòu)撓性多層板生產(chǎn)過程而言,所選基材尺寸的穩(wěn)定性是制造成功與否的關(guān)鍵因素,由于 基材幾何尺寸的收縮會直接影響電路層與覆蓋膜之間的精確定位,從而影響器件組裝的 對準性,所以選擇尺寸控制更為嚴格的撓性板基材非常重要。隨著新的聚脂系列材料的 開發(fā),F(xiàn)PC 基材各項性能有了很大改善,尺寸的穩(wěn)定性也進一步提高。以 Apical NP 基材 為例,其相比現(xiàn)行的其它材料有著明顯的、更好的尺寸穩(wěn)定性

 

2. 需求端:新能源及汽車電子需求快速釋 放,消費電子復(fù)蘇仍可期

 

2.1 需求回升疊加創(chuàng)新拉動,消費電子復(fù)蘇仍可期

 

FPC 被廣泛應(yīng)用于通信、消費類電子、汽車電子、工業(yè)、軍事、航天等多個領(lǐng)域,其市 場需求與下游終端電子產(chǎn)品需求密切相關(guān)。從 FPC 下游主要應(yīng)用結(jié)構(gòu)來看,根據(jù) Prismark 數(shù)據(jù),2019 年全球 FPC 產(chǎn)值主要集中于通訊電子和計算機領(lǐng)域,其中通訊電子占比分 33.0%,計算機占比28.6%,以手機為主的消費類電子構(gòu)成了FPC產(chǎn)值規(guī)模的主要貢獻點。 未來隨著通訊電子、電動汽車、可穿戴設(shè)備等消費類電子產(chǎn)品的放量,市場對 FPC 的需 求將逐步上升。根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù),2019 年全球 FPC 市場規(guī)模約 138 億美元,預(yù) 計全球 FPC 市場規(guī)模于 2025 年將達到 287 億美元,6 年 CAGR 可達 13.0%。

 

智能手機是 FPC 下游第一大應(yīng)用領(lǐng)域,F(xiàn)PC 在智能手機中的應(yīng)用涉及顯示、電池、觸控、 連接、攝像頭等多功能模組模塊,一般而言,一部智能手機大約需要 10-15 片 FPC。當 前智能手機已步入存量時代,加之缺芯、疫情、智能手機更換周期延長等多種因素疊加, 導致以手機為代表的消費電子出貨量下降明顯,根據(jù) IDC 數(shù)據(jù),2017-2020 年全球智能手 機出貨量不斷下降,2021 年出貨量 13.55 億臺,預(yù)計 2022 年為 13.1 億臺。中國市場的智 能手機出貨量與全球的變動趨勢相同,預(yù)計 2022 年中國智能手機出貨量為 3.10 億臺。但 隨著智能手機創(chuàng)新型應(yīng)用技術(shù)的發(fā)展,5G 通訊技術(shù)普及、攝像模組升級、屏下指紋識別、 OLED 屏、折疊屏等新興技術(shù)在智能手機上的應(yīng)用不斷深化,有望拉動智能手機出貨需 求回升,為 FPC 在智能手機領(lǐng)域的發(fā)展創(chuàng)造新的增長點。

 

以折疊屏技術(shù)應(yīng)用為例,折疊屏手機兩塊屏幕之間需要使用 FPC 來進行跨鉸鏈柔性連接, 相比于普通手機,在 FPC 用量上會有所增加。2019 年以來,三星、華為、小米等手機廠 商相繼推出各類型號折疊屏手機,隨著折疊屏手機產(chǎn)業(yè)鏈日趨成熟,全球及國內(nèi)折疊屏 手機出貨量將有望呈現(xiàn)快速增長趨勢,根據(jù) Omdia 數(shù)據(jù),預(yù)計 2025 年全球折疊屏手機出 貨量有望達到 5100 萬臺;國內(nèi)來看,折疊屏手機出貨量有望于 2025 年達到 1380 萬臺, 折疊屏技術(shù)帶來的手機市場需求回升有望持續(xù)帶動 FPC 需求增長。

 

可穿戴設(shè)備新興市場崛起,助推 FPC 新增量市場持續(xù)擴容。近年來,消費升級及 AI 等技 術(shù)的逐漸普及,TWS 耳機、VR/AR、智能手表/手環(huán)等新興消費類電子產(chǎn)品智能可穿戴 設(shè)備得以快速發(fā)展。根據(jù) IDC 數(shù)據(jù),2014-2021 年全球可穿戴設(shè)備出貨量呈逐年上漲的趨 勢,2021 年全球可穿戴設(shè)備出貨量 5.34 億臺,同比增長 19.99%。其中 TWS 耳機全球出 貨量 2.9 億部,同比增長 26.09%。FPC 因具備輕薄、可彎曲的特點,與可穿戴設(shè)備的契 合度最高,是可穿戴設(shè)備的首選連接器件,隨著可穿戴設(shè)備市場的蓬勃發(fā)展,F(xiàn)PC 行業(yè) 將成為最大的受益者之一。

 

VR/AR 頭顯設(shè)備市場爆發(fā),促進 FPC 用量提升。目前 AR/VR 設(shè)備從普通機型到中高端 機型,單機用 FPC 用量范圍可達 10 至 20條,部分高端機型由于傳感器多、電路復(fù)雜、 對于產(chǎn)品重量和性能要求更嚴格等因素,F(xiàn)PC 用量更多,可能在 20 條以上。未來隨著產(chǎn) 品迭代升級,功能更加豐富,引入的傳感器攝像頭數(shù)目更多,產(chǎn)品對于輕量化、散熱性 能的要求提升,F(xiàn)PC 用量會進一步增加。全球 AR/VR 市場出貨量有望從 2020 年的 585 萬臺增長至 2024 年的 2130 萬臺,年均復(fù)合增長率為 29.49%。中國 VR 設(shè)備出貨量整體 呈現(xiàn)增長趨勢,2021 年約為 169 萬臺,預(yù)計 2025 年出貨量為 1266 萬臺,F(xiàn)PC 作為 VR/AR 的重要組成部分之一,市場潛力巨大。

 

2.2 汽車電子開啟需求新藍海,儲能市場蓄勢待發(fā)

 

FPC 自身性能與新能源汽車契合度高。FPC 具備輕量化、結(jié)構(gòu)簡單、線路連接簡便等特 點,是連接汽車電子元器件的良好線路載體,在安全性、組裝效率、續(xù)航以及降低自重 等方面的明顯優(yōu)勢,F(xiàn)PC 連接方案已成為乘用車動力電池中的絕對主力方案。隨著汽車 智能化程度愈加提高,照明系統(tǒng)、顯示系統(tǒng)、動力系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)以及傳感器等裝 置對電子元器件的需求量擴大,對連接電子元器件所需的線路載體的數(shù)量相應(yīng)增加。作 為傳統(tǒng)線路載體,汽車線束較為笨重、連接方式復(fù)雜,無法順應(yīng)新能源汽車電子元器件 數(shù)量持續(xù)增加的發(fā)展趨勢,而車用 FPC 憑借其輕量化、結(jié)構(gòu)簡單、線路連接方便等優(yōu)勢, 在新能源汽車中得到廣泛應(yīng)用。

 

新能源汽車迅猛發(fā)展,車用 FPC 市場需求激增。根據(jù) EV Sales 的數(shù)據(jù),全球新能源汽車 銷量由 2016 年的 77 萬輛增長到 2021 年 675 萬輛,根據(jù) Matt Bohlsen 的最新預(yù)測,2022 年全球新能源汽車銷量有望達到 1040 萬輛。中國汽車工業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示,我國新能源 汽車銷量由 2016 年的 51.7 萬輛增長到 2021 年 352.1 萬輛,市場占有率達到 13.4%,乘聯(lián) 會預(yù)計 2022 年國內(nèi)新能源乘用車銷量達 600 萬輛。新能源汽車的爆發(fā)式增長帶動了新能 源領(lǐng)域中動力電池的高速發(fā)展,F(xiàn)PC 是新能源動力電池的重要配件,而與傳統(tǒng)線束相比, FPC 能實現(xiàn)模塊化和自動化生產(chǎn),可通過自動化生產(chǎn)來提高生產(chǎn)效率,并且憑借著 FPC 自身顯著的特性能實現(xiàn)電池輕量化,更高安全性能,F(xiàn)PC 替代傳統(tǒng)線束是大勢所趨。

 

據(jù)戰(zhàn)新 PCB 產(chǎn)業(yè)研究所統(tǒng)計,2018 年汽車 FPC 市場規(guī)模達 53 億元,同比增長 8.4%,市場的主要增長動力來源于汽車電子化程度的提升和新能源汽車滲透率的提升。2016-2022 年,汽車用 FPC 的年增長速度長期維持在 6%-9%之間,至2022 年汽車用 FPC 市場規(guī)模 將增長至 70 億元。

 

汽車電子化開啟 FPC 需求新藍海。汽車電子產(chǎn)品應(yīng)用主要集中于動力系統(tǒng)、底盤系統(tǒng)、 車身系統(tǒng)、駕駛信息系統(tǒng)、安全系統(tǒng)和保全系統(tǒng)等。隨著汽車的電子化水平日益提高, 傳感器得到廣泛應(yīng)用,汽車電子占整車成本的比重逐步提升。根據(jù)賽迪智庫電子信息研 究所發(fā)布的《2019 汽車電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書》的數(shù)據(jù)顯示,1990-2010 年汽車電子占整車 成本比例從 15%上升到 30%,預(yù)計 2030 年汽車電子占整車成本將達到 50%。據(jù)戰(zhàn)新 PCB 產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計,F(xiàn)PC 在車載領(lǐng)域的用量將不斷提高,預(yù)計 FPC 單車用量超過 100 片, 未來汽車對 FPC 的需求可達傳統(tǒng)汽車的 5 至 8 倍。2020 年 FPC 產(chǎn)品單價約 60 元,每個 電池模組需要配備使用一個 FPC,當前主流車型以 7-12 個模塊用量居多,按 10 個模組 計算,新增 FPC 單車價值量約為 600 元。

 

動力電池 FPC 有望逐步替代傳統(tǒng)線束方案,成為主流趨勢。線束是汽車的神經(jīng)系統(tǒng),由 多種尺寸和形狀的電線和連接器組件組成。相比于傳統(tǒng)線束,F(xiàn)PC 線束添加了熔斷保護 電流設(shè)計,避免引起電池的燃燒或者爆炸,安全性能高,電池包內(nèi)所占空間更小,符合 汽車電子輕量化的發(fā)展方向,制造工藝靈活性高,生產(chǎn)效率高,尺寸精度高,適合規(guī)模 化大批量生產(chǎn)。在技術(shù)方面,F(xiàn)PC 線束方案有高度集成、自動化組裝、裝配準確性、超 薄厚度、超柔軟度、輕量化等諸多優(yōu)勢。一臺車選用 FPC 柔性扁平線束代替?zhèn)鹘y(tǒng)線束, 線束整體重量降低約 50%,體積下降約 60%;另外把電子模塊、開關(guān)和 FPC 線束集成一 體化,能減少連接器和附件的使用,降低成本。所以 FPC 線束的應(yīng)用能更好的優(yōu)化空間、 降低能耗,實現(xiàn)整車綠色出行。目前 FPC 在新能源汽車上開始大量應(yīng)用替換傳統(tǒng)的電池 采樣線。

 

FPC 已經(jīng)在儲能電池上得到應(yīng)用,其用量有望隨著儲能市場的發(fā)展而增大。FPC 代替?zhèn)?統(tǒng)線束對儲能電池運行狀態(tài)進行監(jiān)控和信息傳輸;FPC 在異常短路時自動斷開,能夠保 護儲能電池芯片。FPC 憑借安全穩(wěn)定的特點,逐漸受到儲能電站的青睞,F(xiàn)PC 應(yīng)用有望 進一步在儲能領(lǐng)域拓展。受益于全球碳中和的戰(zhàn)略部署、儲能項目成本的下行趨勢,疊 加光儲項目和長時儲能的迫切需求,全球儲能電池市場將保持穩(wěn)步增長態(tài)勢。2021 年全 球儲能市場規(guī)模為 349 美元,預(yù)計 2026 年達到 2119 億美元,年復(fù)合增速為 43.5%;預(yù)計 中國的儲能市場規(guī)模從 2021 年的 279 億元增長至 2026 年的 1103 億元。公開信息顯示寧 德時代、比亞迪、特斯拉、國軒高科、中航鋰電、塔菲爾、欣旺達、孚能等企業(yè)均已應(yīng) 用 FPC。

 

3. 供給端:規(guī)模+技術(shù)打造行業(yè)壁壘,國 產(chǎn)替代漸入佳境

 

3.1 技術(shù)演進拉開競爭優(yōu)勢,規(guī)模效應(yīng)強化壁壘

 

2021 年全球 FPC 市場規(guī)模為 182 億美元,預(yù)計 2025 年將達到 287 億美元,年均復(fù)合增 速 12.06%。從競爭格局上看,2019 年全球 Top3 FPC 廠商分別為旗勝、鵬鼎和住友,共 計占據(jù) FPC 市場 60.5%的份額,市場集中度較高。近年來,隨著下游終端產(chǎn)品更新?lián)Q代 加速及其品牌集中度日益提高,對 FPC 廠商大批量生產(chǎn)能力和技術(shù)研發(fā)能力提出了更高 的要求,頭部 FPC 廠商憑借已有的技術(shù)和規(guī)模優(yōu)勢,積極進行技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)能擴充,實 現(xiàn)營收規(guī)模的新一輪擴張,通過筑高行業(yè)壁壘,鞏固競爭中的優(yōu)勢地位,進一步提高了 行業(yè)市場集中度。FPC 廠商大型化、集中化的趨勢日趨明顯,行業(yè)步入寡頭競爭階段。

 

資金及客戶渠道構(gòu)成 FPC 行業(yè)準入門檻。隨著 FPC 行業(yè)形成寡頭競爭格局,對于 FPC 新進企業(yè)而言,資金及客戶準入門檻拔高。以資金準入門檻來看,F(xiàn)PC 行業(yè)作為資本密 集型行業(yè),前期投入和持續(xù)經(jīng)營對企業(yè)資金實力的要求較高,當前新建一條年產(chǎn)能百萬 平方米以上的印制電路板生產(chǎn)線至少需投入數(shù)億元;同時,為保持產(chǎn)品的持續(xù)競爭力, 廠商還必須不斷對生產(chǎn)設(shè)備及工藝進行升級改造,并保持較高的研發(fā)投入,以緊跟行業(yè) 更迭步伐;此外,F(xiàn)PC 制造商還需要在下游客戶的生產(chǎn)集中地區(qū)建廠布局以保持其快速 供貨和交付能力。從客戶準入門檻來看,電子產(chǎn)品制造商選擇 FPC 供應(yīng)商時,一般需經(jīng) 過 1-3 季度長時間的嚴格認證考核,并且雙方在形成合作關(guān)系的基礎(chǔ)上,也是采用逐步 加大訂單及供應(yīng)量的方式進行合作。此外,一旦形成長期穩(wěn)定的合作關(guān)系,不會輕易啟 用新的 FPC 供應(yīng)商,從而形成較高的客戶認可壁壘。

 

技術(shù)演進拉開競爭優(yōu)勢。在下游消費類電子產(chǎn)品不斷進行技術(shù)升級,往更輕薄化、智能 化方向發(fā)展的背景下, FPC 廠商需要不斷進行技術(shù)改進突破以適應(yīng)下游需求的發(fā)展。當 前,行業(yè)龍頭廠商也不斷地進行技術(shù)研發(fā)以拉開與其他廠商競爭優(yōu)勢。以 FPC 龍頭廠商 鵬鼎控股為例,鵬鼎控股于 1999 年 4 月成立,并于 2018 年 9 月在深圳證券交易所上市。 公司主營各類 PCB 的設(shè)計、研發(fā)、制造與銷售,自成立起公司不斷進行技術(shù)升級拉升其 競爭優(yōu)勢,當前其印制電路板產(chǎn)品最小孔徑/最小線寬可達 0.025mm/0.025mm,在更高階 制程要求的下一代 PCB 產(chǎn)品 SLP 也已具備量產(chǎn)能力,在高密度、薄型化、高頻高速、高 階任意層等研發(fā)方向上也進行了深入布局,經(jīng)過長期發(fā)展,其技術(shù)已逐漸臻至業(yè)內(nèi)領(lǐng)先 水平,奠定了其龍頭廠商的優(yōu)勢地位。根據(jù) Prismark2018 至 2021 年以營收計算的全球 PCB 企業(yè)排名,2017 年-2020 年鵬鼎連續(xù)四年位列全球最大 PCB 生產(chǎn)企業(yè)。

 

從研發(fā)投入情況來看,2017-2021 年鵬鼎控股研發(fā)投入從 10.22 億元增長至 15.72 億元, 研發(fā)投入占營業(yè)收入比重保持在 4%以上。2021 年研發(fā)人員數(shù)量為 5170 人,在員工總數(shù) 的占比為 13%。2021 年在超長異形互連技術(shù)、5G 毫米波仿真測試技術(shù)產(chǎn)業(yè)化、高壽命高 密度動態(tài)彎折技術(shù)開發(fā)等方面研發(fā)成果取得突破。鵬鼎控股的累計專利數(shù)量從 2017 年的 544 件增長至 2021 年的 896 件,其中大陸地區(qū) 403 項,中國臺灣地區(qū) 334 項,美國 159 項, 91%為發(fā)明專利。以鵬鼎控股為首的業(yè)內(nèi)廠商不斷加強研發(fā)投入以鞏固其競爭優(yōu)勢。

 

FPC 規(guī)模效應(yīng)進一步強化壁壘。FPC 產(chǎn)品毛利率偏低,廠商需要不斷提升規(guī)模強化其行 業(yè)壁壘。從知名 FPC 廠商鵬鼎控股、臺郡科技(臺股)、東山精密、弘信電子、奕東電 子經(jīng)營情況來看,其 2021 年毛利率分別為 20.39%、17.80%、14.67%、3.68%、27.89%, 總體毛利率都相對較低,F(xiàn)PC 廠商主要通過擴產(chǎn)的方式形成規(guī)模效應(yīng),強化行業(yè)壁壘, 以實現(xiàn)最終盈利提升目的。以鵬鼎控股為例,鵬鼎控股持續(xù)進行 FPC 產(chǎn)能擴充與技術(shù)升 級,2021 年其募投項目淮安柔性多層印制電路板擴產(chǎn)項目已投資完畢,臺灣高雄 FPC 項 目一期投資計劃也在持續(xù)推進中,產(chǎn)能規(guī)模提升不斷鞏固其在軟板方面的競爭實力。 2017-2021 年,鵬鼎控股的營業(yè)收入從 239.21 億元增長至 333.15 億元,臺郡科技和東山 精密的營收規(guī)模也在百億元以上,弘信電子和奕東電子的營收規(guī)模不到五十億,但后續(xù) 也計劃通過產(chǎn)能調(diào)整以大幅提高營業(yè)收入??傮w而言,F(xiàn)PC 產(chǎn)品毛利率偏低,企業(yè)主要 是通過規(guī)模效應(yīng)來實現(xiàn)營收體量的增長。

 

3.2 提升供應(yīng)鏈安全,國產(chǎn)替代漸入佳境

 

經(jīng)過多年發(fā)展,F(xiàn)PC 行業(yè)已成為全球充分競爭行業(yè)。日本、韓國、中國臺灣承接歐美國 家的 FPC 產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移迅速成長,目前在 FPC 行業(yè)占據(jù)主導地位。由于國內(nèi) FPC 企業(yè)起步較 晚,目前綜合競爭力與國際領(lǐng)先企業(yè)相比還存在一定差距,但近年來東山精密、弘信電 子、傳藝科技、上達電子等本土 FPC 企業(yè)發(fā)展迅速,不斷縮短與國外 FPC 企業(yè)規(guī)模及技 術(shù)實力等方面的差距。

 

海外 PCB 廠商產(chǎn)能收緊,國內(nèi)廠商份額快速提升。FPC 是 PCB 的重要構(gòu)成,從 PCB 的 總量轉(zhuǎn)移亦可見 FPC 產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢的動向。日韓 PCB 企業(yè)最早布局 FPC 產(chǎn)品,蘋果業(yè) 務(wù)占比較高。2016年蘋果手機銷量增速放緩后,日韓廠商開始謹慎對待 FPC 板塊資本開 支,產(chǎn)品更新迭代速度變慢,競爭力逐漸下降。在 2018 年 PCB全球產(chǎn)值分布中,日本 企業(yè)占比為 37%,位居第一,中國大陸廠商的占比僅為 16%,位居第四;而在 2021 年的PCB 產(chǎn)值分布中,中國臺灣以 32.8%的占比位居第一,中國大陸的占比上升至 31.3%,排 名第二,日本的產(chǎn)值占比下降至 17.2%,降幅超過 50%。近年來以日企為代表的海外 PCB 廠商擴產(chǎn)意愿較弱并逐步退出,而中國大陸積極承接產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移,PCB產(chǎn)值及其在全球的 占比快速提升。

 

大陸 FPC 企業(yè)加強產(chǎn)業(yè)鏈合作,提升供應(yīng)鏈安全性。上游原材料方面,撓性覆銅板(FCCL) 是生產(chǎn) FPC 最重要的基材,占比為 40%,F(xiàn)PC 的所有加工工序均是在 FCCL 上完成的。 全球 FCCL 產(chǎn)能主要集中在日本、中國大陸、韓國以及中國臺灣,其中中國大陸占比為 21%,位列第三。隨著國內(nèi) FCCL 產(chǎn)能不斷釋放,大陸 FPC 企業(yè)逐步實現(xiàn)在 FPC 上游原 材料領(lǐng)域的國產(chǎn)替代,掌握 FCCL 生產(chǎn)的主動權(quán),并通過穩(wěn)定的供給減小 FPC 價格的波 動率,增強 FPC 國產(chǎn)化供應(yīng)的穩(wěn)定性。

 

消費電子為 FPC 產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化提供先機,汽車電子切入國產(chǎn) FPC 產(chǎn)業(yè)鏈時機已到。國內(nèi) FPC 龍頭廠商營業(yè)收入已達億級規(guī)模,通過募投項目擴大產(chǎn)能,提高 FPC 國產(chǎn)化程度。

 

THE END
PCB計價

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